Síguenos @ContraReplicaMX
Honda y Renesas se unen para revolucionar los Vehículos Definidos por Software con un SoC de alto rendimiento
Tendencias
Jaime Arturo Ruiz | @jaimeruizmx
jaime@primermovimiento.com
– Honda y Renesas Electronics han firmado un innovador acuerdo para desarrollar un Sistema en Chip (SoC) de alto rendimiento, diseñado específicamente para Vehículos Definidos por Software (SDV).
- Este desarrollo marcará un nuevo estándar en la tecnología automotriz, alineándose con la visión de futuro de Honda y el liderazgo de Renesas en soluciones de semiconductores.
Un salto tecnológico hacia el futuro de los SDV
El nuevo SoC, que se espera sea implementado en los modelos de la nueva Honda 0 Serie de Vehículos Eléctricos (EV), promete un rendimiento sin precedentes. Con una capacidad de procesamiento de 2000 TOPS (Operaciones de Tera por Segundo) y una eficiencia energética de 20 TOPS/W, este avance no solo garantiza potencia de cálculo para las aplicaciones más avanzadas, sino que también minimiza el impacto energético, un factor crítico en la transición hacia la movilidad eléctrica.
Arquitectura centralizada y capacidades avanzadas
Honda ha anunciado que la nueva arquitectura E/E (electrónica y eléctrica) centralizada será un pilar fundamental en sus SDV. Esta arquitectura permitirá centralizar múltiples funciones del vehículo, tradicionalmente gestionadas por varias Unidades de Control Electrónico (ECU), en una única ECU central.
La ECU centralizada gestionará funciones esenciales como:
Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS)
Conducción automatizada (AD)
Control del tren motriz
Sistemas de confort y personalización
Para satisfacer estas necesidades, el SoC desarrollado en colaboración con Renesas proporcionará una potencia de procesamiento superior, con capacidades de inteligencia artificial optimizadas, sin comprometer el consumo energético.
Tecnología de vanguardia y colaboración estratégica
El SoC aprovechará la tecnología automotriz de proceso de 3 nm de TSMC y una innovadora arquitectura de chiplet multi-die. Esta integración combinará la serie de SoC R-Car X5 de Renesas con un acelerador de IA diseñado a medida por Honda, maximizando las capacidades de personalización y actualización futura del sistema.
La tecnología chiplet no solo aumenta la eficiencia, sino que también permite escalabilidad, facilitando la incorporación de futuras mejoras funcionales y de rendimiento en los SDV de Honda.
Un acuerdo que refuerza una relación sólida
Honda y Renesas han trabajado juntos durante años, y este nuevo acuerdo fortalece aún más su alianza. En palabras de representantes de ambas compañías, este desarrollo conjunto acelerará la integración de innovaciones en semiconductores y software, mejorando la experiencia de movilidad para los usuarios.
Este avance, anunciado durante el CES 2025 en Las Vegas, subraya el compromiso de Honda y Renesas de liderar la industria automotriz hacia un futuro más conectado, eficiente y sostenible.
El lanzamiento de los primeros modelos de la Honda 0 Serie equipados con esta tecnología está previsto para finales de la década de 2020, marcando un antes y un después en la evolución de los vehículos eléctricos y los SDV.
Envíe un mensaje al numero 55 1140 9052 por WhatsApp con la palabra SUSCRIBIR para recibir las noticias más importantes.
MH/CR
Etiquetas
Tendencias
2025-02-06 - 12:35
Tendencias
2025-02-04 - 20:19
Tendencias
2025-02-04 - 14:53
Tendencias
2025-02-04 - 13:16
Tendencias
2025-02-03 - 22:08
Tendencias
2025-02-03 - 14:59
Tendencias
2025-02-03 - 13:01
Tendencias
2025-02-02 - 22:31
Tendencias
2025-02-02 - 18:26
Tendencias
2025-01-29 - 17:02
Tendencias
2025-01-28 - 23:38
Tendencias
2025-01-28 - 23:36
